等离子开封机
PLT 等离子开封机有别于传统 RIE反应离子刻蚀设备,它以微波为等离子源,频率2.4Ghz,功率最高1000w,更适配元器件开封。其运用真空等离子技术,向真空腔室通入反应气体形成等离子体,气体消耗少,还配备气体发生器,气体由程序控制产生,无需钢瓶,在存储和使用气体时无需额外安全措施。

红外线热成像系统
PITS-2热成像系统是一种失效分析工具,用于检测器件芯片上短路缺陷产生的热点。随着新能源汽车的发展,SiC芯片和IGBT模块的应用越来越多,导致对此类产品的故障分析需求不断增长。PTIS-2热成像系统的出现可以更好地满足此类产品的需求,它还可以通过锁相热成像功能分析低电流热点。

EMMI微光显微镜
PE100是一款失效分析设备,用于探测集成电路失效的所发射出的光子,可用于定位和分析特定的电性失效。可以从正面或是背面定位失效点。
