等离子开封机
PLT 等离子开封机有别于传统 RIE反应离子刻蚀设备，它以微波为等离子源，频率2.4Ghz，功率最高1000w，更适配元器件开封。其运用真空等离子技术，向真空腔室通入反应气体形成等离子体，气体消耗少，还配备气体发生器，气体由程序控制产生，无需钢瓶，在存储和使用气体时无需额外安全措施。
红外线热成像系统
PITS-2热成像系统是一种失效分析工具，用于检测器件芯片上短路缺陷产生的热点。随着新能源汽车的发展，SiC芯片和IGBT模块的应用越来越多，导致对此类产品的故障分析需求不断增长。PTIS-2热成像系统的出现可以更好地满足此类产品的需求，它还可以通过锁相热成像功能分析低电流热点。
EMMI微光显微镜
PE100是一款失效分析设备，用于探测集成电路失效的所发射出的光子，可用于定位和分析特定的电性失效。可以从正面或是背面定位失效点。
